[实用新型]一种电子芯片主板生产用的点胶设备有效
| 申请号： | 202320167424.1 | 申请日： | 2023-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN219253095U | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 李飞阳;潘建;梁正永 | 申请（专利权）人： | 上海安理创科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;F21V33/00;F21W131/403;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 上海维卓专利代理有限公司 31409 | 代理人： | 陈勇 |
| 地址： | 201900 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及芯片加工技术领域，尤其是涉及一种电子芯片主板生产用的点胶设备，包括底座，所述底座上方水平移动设置有点胶头，所述底座上设置有用于驱使点胶头移动的第一驱动组件，所述底座的上表面上滑移设置有第一板，所述第一板的滑移方向与点胶头的滑移方向呈垂直设置，所述第一板背离底座的一侧滑移设置有用于定位PCB板的第二板，所述第二板的滑移方向与第一板的滑移方向呈垂直设置，所述底座上设置有用于驱使第一板移动的第二驱动组件，所述底座上还设置有用于驱使第二板移动的第三驱动组件，通过上述方案，提升了整个点胶过程PBC板的自由度，更加便于点胶头进行点胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 芯片 主板 生产 设备 | ||
【主权项】：
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