[实用新型]组装治具有效

专利信息
申请号: 202320160181.9 申请日: 2023-02-09
公开(公告)号: CN219617591U 公开(公告)日: 2023-09-01
发明(设计)人: 黃俊维;陈铭宗;吴佩芬;刘容光;黄俊翔 申请(专利权)人: 富士能电子(昆山)有限公司;正崴精密工业股份有限公司
主分类号: B25B11/02 分类号: B25B11/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215324 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开一种组装治具,应用于组装一伸缩模块,并包含:一固定基座;一固定于所述固定基座上的定位托架;一固定于所述固定基座上且设置于所述定位托架的前端的承载滑槽;一滑动平台,所述滑动平台可滑动地装设于所述固定基座上且设置于所述承载滑槽的一侧,并使所述滑动平台的滑动路径平行于所述承载滑槽的延伸方向;至少一个活动测距器,所述活动测距器固定于所述滑动平台并设置于所述承载滑槽一侧;以及至少一个固定测距器,所述固定测距器固定于所述固定基座并设置于所述承载滑槽一侧,以达成提升伸缩模块的组装精度的技术效果。
搜索关键词: 组装
【主权项】:
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