[实用新型]一种用于D-乙酯还原反应解包投料装置有效

专利信息
申请号: 202320155420.1 申请日: 2023-02-08
公开(公告)号: CN219091981U 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 陈正杰;魏晋;石敏 申请(专利权)人: 山东微研生物科技有限公司
主分类号: B01J4/00 分类号: B01J4/00
代理公司: 济南方宇专利代理事务所(普通合伙) 37251 代理人: 刘旋
地址: 256600 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种用于D‑乙酯还原反应解包投料装置,属于制药生产领域,包括:支架,所述支架上方开设有投料口;解包装置,所述解包装置安装于所述支架,所述解包装置设有出料口且所述解包装置内部开设有解包腔,所述投料口与所述出料口均连通所述解包腔,所述解包腔内部安装有真空组件;抽风口,所述抽风口安装于所述解包装置且连通所述解包腔;解包门,所述解包门安装于所述解包装置外部;减震垫,所述减震垫安装于所述支架与所述解包装置的连接处。通过在解包腔内形成负压,解决当前的解包投料装置出料口处粉尘飞扬的技术问题。
搜索关键词: 一种 用于 还原 反应 投料 装置
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