[实用新型]一种防水接口连接结构与电子设备有效

专利信息
申请号: 202320143165.9 申请日: 2023-01-18
公开(公告)号: CN219267979U 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 王梓幸;罗艳;黄国伟 申请(专利权)人: 上海宇叠智能科技有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/502;H01R13/629;H01R13/66
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张茵
地址: 201204 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请公开了一种防水接口连接结构与电子设备,其中,防水接口连接结构,包括:可拉伸基底层、可拉伸导体线路、第一封装层、柔性线路板与第二封装层;可拉伸导体线路设置于可拉伸基底层上;第一封装层铺设于可拉伸基底层和可拉伸导体线路上,且第一封装层上设置有通孔;柔性线路板设置于第一封装层上,且通过接触垫与可拉伸导体线路电连接;第二封装层铺设于柔性线路板和第一封装层上,用于将柔性线路板固定于第一封装层和第二封装层之间。通过采用柔性电路板连接可拉伸导体线路和信号采集设置,使得第二封装层上不会产生凸起,柔性电路板不易与可拉伸导体线路相对滑动,使得整体具有稳定的防水性能。
搜索关键词: 一种 防水 接口 连接 结构 电子设备
【主权项】:
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