[实用新型]一种分子扩散焊机有效
| 申请号： | 202320118566.9 | 申请日： | 2023-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN219131102U | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 赵继永;李浩弘;余永平 | 申请（专利权）人： | 新亿美机电技术（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K20/26;B23K103/10;B23K103/12 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 邱锴文 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提出的一种分子扩散焊机，包括：上下相对设置的上加热头与下加热头，以及用于驱动上加热头与下加热头压合的下压装置，其中：上加热头和下加热头均为电磁感应加热头，均包括铁基金属发热件和对铁基金属发热件进行加热的电磁感应加热线圈，铁基金属发热件具有与待焊接工件接触的压接面，压接面覆设有由陶瓷材料组成的涂镀层。本实用新型提高了发热效率，降低了能耗。且能够确保焊接过程中工件与接触面始终平整贴合，防止工件与铁基金属发热件焊结粘合，避免接触面出现磨损、点蚀现象，延长铁基金属发热件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分子 扩散 | ||
【主权项】：
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