[实用新型]PCB板高温压合设备用的上料设备有效
| 申请号： | 202320088386.0 | 申请日： | 2023-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN219116561U | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 王鹏 | 申请（专利权）人： | 淳凡电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/82 | 分类号： | B65G47/82;H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州市小巨人知识产权代理事务所(普通合伙) 32415 | 代理人： | 梁超 |
| 地址： | 215500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供PCB板高温压合设备用的上料设备，涉及PCB板领域，包括有底板，底板顶端开设有高温压合腔，高温压合腔内壁上嵌设有电加热板，底板顶端安装有下间歇电机和支撑架，下间歇电机输出端转动贯穿支撑架连接有下转盘，下转盘顶端安装有压合气缸，压合气缸内部的活塞杆端部活动贯穿下转盘安装有压合板，下转盘顶端对称压合气缸安装有料道，支撑架顶端安装有安装架，安装架内安装有上间歇电机，上间歇电机输出端转动贯穿安装架顶端连接有上转盘，上转盘顶端圆周均匀开设有放置槽，放置槽底端对称开设有底槽，底槽内壁上安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆内部的活塞杆端部安装有半挡板，通过上述方式，实现PCB板转动式逐个放置压合，便于使用。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 高温 压合设 备用 设备 | ||
【主权项】：
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