[实用新型]一种高精温度芯片并行测试装置有效
| 申请号： | 202320061836.7 | 申请日： | 2023-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN219657806U | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 王体;李辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市诺泰芯装备有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01K15/00 |
| 代理公司： | 南京新众合专利代理事务所(普通合伙) 32534 | 代理人： | 彭雄 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种高精温度芯片并行测试装置，包括测试电路板、基准芯片机构、探针机构，所述探针机构包括探针固定座、测试探针压板、两个以上的产品测试探针、产品顶针，所述基准芯片机构包括两个基准芯片模块，基准芯片模块包括测温基板、测温基准芯片和芯片连接探针，左右两侧的测温基准芯片构成一对测温基准芯片，使得每个产品测试探针的左右两侧均有测温基准芯片；通过参考测温基准芯片的温度，对比检查被生产测试的芯片温度差异，判断产品温度是否符合温度误差要求。本实用新型温度测量精度高，测量温度误差较小，能够实现对温度芯片产品进行高精度温度在线式生产测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 芯片 并行 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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