[实用新型]一种焊锡膏回温存放装置有效

专利信息
申请号: 202320050537.3 申请日: 2023-01-09
公开(公告)号: CN219258242U 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 黄家强;刘家党;刘玉洁;卢克胜;肖大为;肖涵飞;肖健;肖雪;肖东明;余海涛 申请(专利权)人: 深圳市同方电子新材料有限公司
主分类号: B65D43/26 分类号: B65D43/26
代理公司: 深圳市海顺达知识产权代理有限公司 44831 代理人: 赵雪佳
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种焊锡膏回温存放装置,涉及焊锡膏技术领域。本实用新型包括回温箱,回温箱的顶部通过铰接轴转动连接有箱盖,箱盖的内壁上设置有挂环和弹片,回温箱的内部通过转轴转动连接有回温盘,转轴上还套接固定有蜗轮,蜗轮一侧的回温箱中还转动连接有蜗杆,蜗杆的前端与伺服电机的转动端固定连接。本实用新型通过在箱盖上设置挂环和弹片,并在回温箱上设置的蜗杆、伺服电机、挂接件和解锁辊,能够实现箱盖的自动弹开,结构更加的简单,便于生产加工,同时当无法顺利的驱动伺服电机反向转动时,可在伺服电机停止转动后,通过手动拨动驱动柄带动蜗杆反向转动,将箱盖通过手动方式顺利开启,能够及时的将回温好的焊锡膏取出。
搜索关键词: 一种 焊锡膏 温存 装置
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