[实用新型]一种等距切割的晶体切割装置有效
| 申请号： | 202320012283.6 | 申请日： | 2023-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN219095553U | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 李中波;唐华纯;张亮 | 申请（专利权）人： | 上海御光新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 上海云沪专利代理事务所(普通合伙) 31418 | 代理人： | 郑义红 |
| 地址： | 201815 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种等距切割的晶体切割装置，涉及晶体切割技术领域，包括第一切割台，所述第一切割台的一端焊接有第一限位板，且第一限位板的一侧滑动连接有连接杆，所述连接杆远离第一限位板的一端滑动连接有第二限位板，且第二限位板远离连接杆的一侧焊接有第二切割台，所述第一切割台的顶部开设有第一滑槽，且第一滑槽的内壁滑动连接有测量板。本实用新型通过设置有测量板、第一伸缩杆和切割刀，进而在使用时，根据晶体切割的不同需求，调节测量板的位置，使得指针板所指位置为所需位置，之后将晶体放置在两个切割台上，利用切割刀进行精准切割，从而保障每次切割的距离相同，降低切割过程中的误差率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 等距 切割 晶体 装置 | ||
【主权项】：
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