[实用新型]一种行星排上装总成台架磨合测试装置有效

专利信息
申请号: 202320003561.1 申请日: 2023-01-03
公开(公告)号: CN219142202U 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 李磊;李兵兵;潘云龙;陈文庆;吕小科 申请(专利权)人: 苏州绿控传动科技股份有限公司
主分类号: G01M13/00 分类号: G01M13/00;G01M17/007
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 顾阳
地址: 215200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种行星排上装总成台架磨合测试装置,其适用于单轴承的行星排上装总成测试,确保输出端的转动对中度、且保证了台架测试的噪音低。其包括:台架,其包括立板,所述立板上部设置有圆弧定位槽;支承座,其用于支承行星排上装总成的底部;连接工装,其包括总成连接法兰、导向套、限位环连接法兰;限位环;第一深沟球轴承;以及输出法兰,其包括连接套筒、法兰端面;行星排上装总成的输出端的外周面固接所述连接法兰内表面,所述连接法兰的外表面环布设置有若干螺纹套筒,所述立板的对应于圆弧定位槽的外周通过轴向螺柱固接对应的螺纹套筒,所述导向套贯穿所述圆弧定位槽后向外凸起。
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