[发明专利]一种晶圆减薄系统及减薄方法在审
| 申请号： | 202311194843.5 | 申请日： | 2023-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN116922183A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李国强;衣新燕 | 申请（专利权）人： | 广州市艾佛光通科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B7/06;B24B27/00;B24B41/00;B24B49/10;H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 陈志超 |
| 地址： | 510700 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及晶圆加工技术领域，具体公开了一种晶圆减薄系统及减薄方法，其中，晶圆减薄系统包括依次设置的第一转移机构、第一输送机构、第二转移机构，以及依次设置在第一输送机构上的粗打磨机构、精打磨机构及检测机构；晶圆减薄系统还包括多个用于承载晶圆的承载机构、首尾两端与第一转移机构和第二转移机构连接的第二输送机构以及控制器；控制器用于控制第一输送机构步进式输送多个承载机构，并控制粗打磨机构、精打磨机构及检测机构依次对承载机构上的晶圆进行粗打磨、精打磨及厚度检测处理；该晶圆减薄系统能对晶圆进行粗打磨处理、精打磨处理及厚度检测处理，实现对晶圆的连续化减薄加工，并提高晶圆减薄处理的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆减薄 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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