[发明专利]Kirigami结构的柔性热电器件及其制备方法在审
| 申请号： | 202311046008.7 | 申请日： | 2023-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN116761491A | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 刘雍;孙晓龙;王自昱;梁小洒;金骏锋;李畅;熊锐 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | H10N10/17 | 分类号： | H10N10/17;H10N10/80;H10N10/01;H10N10/82;H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 武汉宇晨专利事务所(普通合伙) 42001 | 代理人： | 余晓雪 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于热电转换技术领域，具体公开了一种Kirigami结构的柔性热电器件及其制备方法。将柔性PCB板设计成Kirigami结构，使得柔性PCB板具有柔性和可拉伸性，并在每个像素单元中间隔焊接P型和N型半导体热电颗粒，形成独立的像素单元。每个像素单元中P型和N型半导体热电颗粒交替布置，通过上、下电极形成电串联、热并联结构。本发明采用柔性PCB板、Kirigami结构和热电颗粒的有效结合，实现柔性、可拉伸的热电器件，并通过热电器件的帕尔贴效应，可以使热电器件制冷或制热，以此达到对人体的冷热刺激，进一步增加人们在VR应用中的体验。 | ||
| 搜索关键词： | kirigami 结构 柔性 热电器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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