[发明专利]一种三维成型覆铜板介质层及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202311045970.9 申请日: 2023-08-18
公开(公告)号: CN116749626B 公开(公告)日: 2023-10-13
发明(设计)人: 荣钦功;王浩;王红珊 申请(专利权)人: 山东森荣新材料股份有限公司
主分类号: B32B27/32 分类号: B32B27/32;B29D7/01;C08K3/36;C08L27/18;B32B27/06;B32B27/18;B32B3/12;H05K1/03
代理公司: 淄博市众朗知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 37316 代理人: 程强强
地址: 255000 山东省*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明属于覆铜板制备领域,具体提供一种三维成型覆铜板介质层及其制备方法。本发明采用3D打印技术将PTFE与SiO2构造成三维网络结构的结构芯体层,能够在容纳充足的空气的同时,缓冲冷热环境下引起的体积变化,进而实现降低介电常数的同时,有效维持使用过程中介质层结构的稳定性。另外,在结构芯体层表面引入钇、铝进行辅助强化,能进一步增强结构芯体层的表面的结构稳定性。本发明制备的三维成型覆铜板介质层,具有良好的力学性能,经向拉伸强度、纬向拉伸强度均达到65MPa以上,且经向、纬向的断裂伸长率也显著突出,优异的力学性能有助于延长其使用寿命,适用于覆铜板的生产制造。
搜索关键词: 一种 三维 成型 铜板 介质 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东森荣新材料股份有限公司,未经山东森荣新材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202311045970.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top