[发明专利]芯片的通用验证方法、装置、电子设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202311034832.0 申请日: 2023-08-17
公开(公告)号: CN116756049A 公开(公告)日: 2023-09-15
发明(设计)人: 金鑫;周峰;张亚林 申请(专利权)人: 上海燧原科技有限公司
主分类号: G06F11/36 分类号: G06F11/36;G06F30/367
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 201306 上海市浦东新区中国(上海*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种芯片的通用验证方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括:构建与待测芯片匹配的统一验证平台框架;按照待测芯片的测试类型,对各标准特性组件进行实例化处理,以在统一验证平台框架中实现与测试类型匹配的特性层测试环境;获取与待测芯片的测试类型匹配的目标测试用例,并将目标测试用例注入至统一验证平台框架中,以完成对待测芯片的验证。本发明实施例的技术方案简化了芯片验证流程,提高了芯片验证效率,并可以提高芯片验证结果的准确性,同时,降低了芯片验证的成本,缩短了芯片上市的时间,可以有效提高芯片质量和用户满意度。
搜索关键词: 芯片 通用 验证 方法 装置 电子设备 存储 介质
【主权项】:
暂无信息
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