[发明专利]高温胶膜上物料上料装置在审
| 申请号： | 202311030552.2 | 申请日： | 2023-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN116750474A | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 徐桂平;颜智德 | 申请（专利权）人： | 长园半导体设备（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/74 | 分类号： | B65G47/74;B65G47/91;B65G47/90;B65G65/38;C23C14/34 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高温胶膜上物料上料装置，属于电子元器件加工技术领域，本高温胶膜上物料上料装置包括：机架；料篮，料篮可上下移动地设置在机架上，料篮内沿上下方向叠放有多片高温胶膜，高温胶膜上排列有多个物料；取膜机构，取膜机构可移动地设置在机架上；移载机构，移载机构可沿水平方向移动地设置在机架上；顶升脱模机构，顶升脱模机构可上下伸缩地设置在机架上，顶升脱模机构位于移载机构的下方；物料吸取机构，物料吸取机构位于机架上，物料吸取机构与顶升脱模机构对应位于移载机构的上方。 | ||
| 搜索关键词： | 高温 胶膜 物料 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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