[发明专利]一种陶瓷套管研磨装置在审
| 申请号： | 202311009454.0 | 申请日： | 2023-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN116766043A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 李和平 | 申请（专利权）人： | 郑州利德技术陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/02 | 分类号： | B24B37/02;B24B37/27;B24B37/34;B24B41/04;B24B47/12 |
| 代理公司： | 郑州图钉专利代理事务所(特殊普通合伙) 41164 | 代理人： | 孔艳阳 |
| 地址： | 450100 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷套管研磨装置，属于陶瓷套管生产技术领域，其包括基板，基板的上表面固定设有竖板，竖板的侧壁上固定设有横向放置的第一电机，第一电机的输出轴外端固定设有矩形状第一连接端，第一连接端上开设有第一螺纹孔，第一连接端可拆卸式连接有第二连接端，第二连接端的内端面开设有矩形凹槽，第二连接端上开设有贯穿矩形凹槽的第二螺纹孔，第二连接端的外端面固定设有凸杆，凸杆的周外壁上转动连接有翘片，翘片的外端固定设有研磨部，研磨部的外壁上固定设有研磨砂块。基板的上表面设置有用于卡接陶瓷套管的卡接组件。本发明装置可使陶瓷套管内壁研磨到一定程度后，研磨砂块不再被磨损，起到自动保护的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 套管 研磨 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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