[发明专利]一种垂直过渡结构及应用有效

专利信息
申请号: 202310996158.8 申请日: 2023-08-09
公开(公告)号: CN116722335B 公开(公告)日: 2023-10-27
发明(设计)人: 彭英;王洪全;王康任;李力力 申请(专利权)人: 成都华兴大地科技有限公司
主分类号: H01P3/00 分类号: H01P3/00;H01P3/06;H01P3/18
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 刘妮
地址: 610095 四川省成都市中国(四川)自*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种垂直过渡结构及应用,包括:多层陶瓷介质、共面线、类同轴结构和金属过孔。所述多层陶瓷介质,为共烧多层陶瓷材料,采用高温共烧多层陶瓷工艺或低温共烧多层陶瓷工艺制成;共面线,所述多层陶瓷介质上分为顶层部分和台阶部分,顶层表面和台阶表面均设置有共面线;类同轴结构,多层陶瓷介质的所述顶层部分和所述台阶部分均具布设有上下贯穿的类同轴结构,用于射频信号低损耗垂直过渡传输;金属过孔,位于多层陶瓷介质所述顶层部分,为上下贯穿结构,用于保证所述共面线、所述类同轴结构与装配所述多层陶瓷介质的腔体之间良好的射频地回路和地连续性。本发明解决现有TR模块无法同时满足高集成化、小型化等需求的问题。
搜索关键词: 一种 垂直 过渡 结构 应用
【主权项】:
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