[发明专利]一种适配N型TOPCon电池背面薄Poly层的细栅银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 202310995742.1 | 申请日： | 2023-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN116741431A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 丰昭;敖毅伟;任益超;张选峰;吴琴琴;杨青青;吴雅仙;穆晨晨 | 申请（专利权）人： | 常州聚和新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H01L31/0224 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 封喜彦;胡晶 |
| 地址： | 213034 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种适配N型TOPCon电池背面薄Poly层的细栅银浆及其制备方法，所述适配N型TOPCon电池背面薄Poly层的细栅银浆，主要由以下组分按重量份组成：银粉83‑89%；玻璃粉1.5‑3%；有机相7‑12%；亚微米化的正五价化碱金属物质化合物粉末0.01~5%；有机铜化合物0.01~2%；酰胺类物质0.01~2%。本发明提供的TOPCon背面细栅银浆，可以适配100nm及以下的Poly层，且转化效率同比提升0.05%以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 topcon 电池 背面 poly 细栅银浆 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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