[发明专利]一种激光打孔检测方法及检测装置在审
| 申请号： | 202310989929.0 | 申请日： | 2023-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN116727840A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 高昆;李成;李瑜;叶树铃;刘祥 | 申请（专利权）人： | 深圳市青虹激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/03 | 分类号： | B23K26/03;B23K26/382;B23K26/70;G01N25/72;H04N23/23;H04N23/80;G06T7/00;G06T5/00;G06T7/13;G06T7/70 |
| 代理公司： | 北京科创易佰知识产权代理事务所(普通合伙) 16113 | 代理人： | 路忠琴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供了一种激光打孔检测方法及检测装置，该方法首先采集得到激光打孔过程中待打孔工件表面的热成像图像集合，再确定热成像图像集合中全部热成像图片对应的熔融质量特征，进而得到熔融质量特征序列，对熔融质量特征序列进行多项式插值，得到熔融质量特征轨迹，根据熔融质量特征轨迹确定待打孔工件表面的光斑能量均匀度，当光斑能量均匀度低于预设阈值时，根据光斑能量均匀度调节激光透镜的振幅，实现了一种激光打孔过程中对待打孔工件表面的光斑能量均匀度的检测方法，提高了激光打孔过程中的工艺质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 打孔 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市青虹激光科技有限公司，未经深圳市青虹激光科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310989929.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种方管定位辅助焊接装置
- 下一篇：浮式结构运动响应信号端点瞬态效应消除方法
