[发明专利]一种集成电路产线多级仿真布局的生成方法及装置有效
| 申请号： | 202310974734.9 | 申请日： | 2023-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN116702301B | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 李强;程孟璇;杨光明;程星华;蒋星波;潘劲咏;李维哲 | 申请（专利权）人： | 中国电子工程设计院有限公司;世源科技工程有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/13 | 分类号： | G06F30/13;G06F30/18;G06F30/20 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 杨云 |
| 地址： | 100097 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路产线多级仿真布局的生成方法及装置，方法包括如下步骤：获取集成电路产线布局的需求设备，形成待布局设备清单；按照工艺区域、生产单元和设备的模块层级，对待布局设备清单中的待布局设备进行标签化处理，获得包含模块层级信息的集成电路产线布局数据清单；基于集成电路产线布局数据清单，结合多级布局策略，完成集成电路产线多级仿真布局。本发明结合智能多模块层级的方法，针对超大规模的集成电路生产线，实现快速、精准的产线布局。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 多级 仿真 布局 生成 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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