[发明专利]金属-石墨烯复合导体及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202310969548.6 | 申请日： | 2023-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN116682597B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 黄辉忠;李志博;王景凯 | 申请（专利权）人： | 浙江正泰电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/06 | 分类号： | H01B5/06;H01B1/04;H01B1/02;H01B13/00;H01B7/00;H01R13/03;H01B7/42 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 方艳丽 |
| 地址： | 325603 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开一种金属‑石墨烯复合导体及其制备方法和应用，所述金属‑石墨烯复合导体包括外金属管、以及设置在所述外金属管内的m个金属管和n个石墨烯管，其中，m为大于等于1的任意整数，n为大于等于1的任意整数，m=n或者n‑m=1；所述m个金属管和所述n个石墨烯管以石墨烯管‑金属管‑石墨烯管这种相互交替的形式叠套设置在所述外金属管内；所述外金属管套设在其中一石墨烯管上，且所述外金属管的内管壁与该石墨烯管的外管壁贴合连接。本申请所述的金属‑石墨烯复合导体可以在金属‑石墨烯复合导体中形成大尺寸且均匀化分布的嵌设在金属基体中的石墨烯层，形成由石墨烯层独立导电的高导电模式。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 石墨 复合 导体 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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