[发明专利]一种晶圆存储检测方法有效
| 申请号： | 202310952575.2 | 申请日： | 2023-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN116659593B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 敖琪;王旭晨;王文广;豆大勇;叶莹 | 申请（专利权）人： | 浙江果纳半导体技术有限公司;上海果纳半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623 | 代理人： | 顾品荧 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市海宁市海昌街*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆存储检测方法，在晶圆盒内的每一层支撑结构上安装对应的湿度传感器和压力传感器，在晶圆盒的排气口部位安装湿度传感器；先通过晶圆盒内每层支撑结构上对应的压力传感器检测该层支撑结构中晶圆的放置情况，再根据每层支撑结构中的晶圆放置情况判断是否触发该层支撑结构中的湿度传感器，被触发的湿度传感器检测与其对应的该层支撑结构区域内的湿度；最后将所有被触发的湿度传感器检测出的与其各自对应层数支撑结构区域内的湿度结合上述晶圆盒内排气口部位湿度传感器检测出的湿度来判断晶圆盒内湿度是否满足晶圆存储环境的要求；本方案通过压力传感器和湿度传感器配合使用，检测晶圆盒是否满足存储晶圆的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 存储 检测 方法 | ||
【主权项】：
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