[发明专利]一种物联网设备制造用焊接设备及其使用方法有效

专利信息
申请号: 202310934459.8 申请日: 2023-07-28
公开(公告)号: CN116652473B 公开(公告)日: 2023-10-13
发明(设计)人: 杨静;马金锁 申请(专利权)人: 熊比特科技(南京)有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/04;B21F1/00;B23P23/00;B23K101/42
代理公司: 南京瑞华腾知识产权代理事务所(普通合伙) 32368 代理人: 李超
地址: 210000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及物联网设备制造领域,尤其涉及一种物联网设备制造用焊接设备及其使用方法,包括安装架,所述安装架内侧壁通过传动机构传动连接有输送带,所述输送带的底部固定连接有安装板,所述安装架外侧壁设置有用于焊接电子元件引脚的焊接机构;本发明通过设置位置传感器、支撑机构和折弯机构,通过限位块和支撑板,让电子元件被调整到电路板的指定位置上,一方面有利于让电子元件保持垂直状态贴合在电路板表面减少电子元件和电路板之间的间隙,另一方面有利于引脚充分穿过电路板,让引脚露出的长短一致,从而有利于将电子元件的引脚充分焊接,并且将电子元件稳定定位在电路板表面的安装槽内。
搜索关键词: 一种 联网 设备 制造 焊接设备 及其 使用方法
【主权项】:
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