[发明专利]一种物联网设备制造用焊接设备及其使用方法

说明书

本发明涉及物联网设备制造领域，尤其涉及一种物联网设备制造用焊接设备及其使用方法，包括安装架，所述安装架内侧壁通过传动机构传动连接有输送带，所述输送带的底部固定连接有安装板，所述安装架外侧壁设置有用于焊接电子元件引脚的焊接机构；本发明通过设置位置传感器、支撑机构和折弯机构，通过限位块和支撑板，让电子元件被调整到电路板的指定位置上，一方面有利于让电子元件保持垂直状态贴合在电路板表面减少电子元件和电路板之间的间隙，另一方面有利于引脚充分穿过电路板，让引脚露出的长短一致，从而有利于将电子元件的引脚充分焊接，并且将电子元件稳定定位在电路板表面的安装槽内。

技术领域

本发明涉及物联网设备制造领域，尤其涉及一种物联网设备制造用焊接设备及其使用方法。

背景技术

电路板作为物联网设备中的重要组成部分，其制造过程中，需要通过贴片机将电子元件插入到电路板中，然后再将电路板放到焊接台上进行焊接。

现有技术中，申请号202010178901.5一种电路板焊接台，所述电路板焊接平台包括：工装平台，所述工装平台的表面固定安装有焊枪支架和龙门支架；所述焊枪支架上设置有可拆卸连接的焊枪；所述龙门支架设置有与所述工装平台平行的横梁，所述横梁上设置有驱动装置和电路板夹持组件，所述驱动装置构造为带动所述电路板夹持组件沿所述横梁方向和竖直方向运动，以使焊枪与电路板夹持组件配合进行电路板焊接操作。

现有技术中，针对贴片式电子元件，因为具有引脚，在贴片前电路板上要预先钻好了孔，再把元件放进去，元件引脚放进相应的孔里面去，然后将电路板的反面引脚位置处进行焊接；

为了方便电子元件安装到电路板上，需要将电路板正面朝上，再将电子元件通过贴片机安装到电路板的安装槽内，然后在焊接的过程中，需要将整个电路板翻转，使得焊接面朝上，由于电子元件是滑动插接在电路板上的，电子元件与电路板在移动和翻转的过程中容易发生振动，导致电子元件在安装槽端口处发生偏移，进而导致电子元件的引脚在电路板的焊接面处出现倾斜状态，一方面不利于保持电子元件贴合在电路板表面，另一方面，不便于引脚充分穿过电路板，导致后期弯折处理后裸露的引脚长短不一，不利于后期对引脚位置进行充分焊接。

为此，本发明提出了一种物联网设备制造用焊接设备及其使用方法以解决上述问题。

发明内容

本发明提出了一种物联网设备制造用焊接设备及其使用方法，目的是为了解决背景技术中提出的现有技术中，由于电子元件是滑动插接在电路板上的，电子元件与电路板在移动和翻转的过程中容易发生振动，导致电子元件在安装槽端口处发生偏移，进而导致电子元件的引脚在电路板的焊接面处出现倾斜状态，一方面不利于保持电子元件贴合在电路板表面，另一方面，不便于引脚充分穿过电路板，导致后期弯折处理后裸露的引脚长短不一，不利于后期对引脚位置进行充分焊接的问题。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种物联网设备制造用焊接设备，包括安装架，所述安装架内侧壁通过传动机构传动连接有输送带，所述输送带的底部固定连接有安装板，所述安装架外侧壁设置有用于焊接电子元件引脚的焊接机构，所述安装板底面对称设置有四个用于夹持电路板直角边的夹持机构，所述安装架内在所述输送带的底端设置有上料机构，所述安装架内在所述输送带的底端设置有卸料机构；

所述安装板底面在所述电路板的电子元件处设置有支撑机构，所述支撑机构用于支撑所述电子元件，使所述电子元件贴合所述电路板表面，并且与电路板保持相互垂直设置；

所述安装板底端固定安装有检测所述安装板方位的位置传感器；

所述安装架顶端内侧设置有用于折弯电子元件引脚的折弯机构。