[发明专利]一种加载自平衡的微小球体研磨设备在审

专利信息
申请号: 202310932517.3 申请日: 2023-07-27
公开(公告)号: CN116766044A 公开(公告)日: 2023-09-19
发明(设计)人: 吕迅;焦荣辉;王君;杨雨泽;李媛媛 申请(专利权)人: 浙江工业大学
主分类号: B24B37/025 分类号: B24B37/025;B24B37/11;B24B37/34
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 冷红梅
地址: 310014 浙*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种加载自平衡的微小球体研磨设备,主要包括上研磨盘、下研磨盘、升降机构、上盘加压机构和下盘驱动机构,设置上盘加压机构紧贴上研磨盘,下盘驱动机构连接下研磨盘,将升降机构安装在上盘加压机构上,在上研磨盘与下研磨盘之间布设有球体,下研磨盘设有用于研磨所述球体的球体研磨槽,使球体能在研磨槽内研磨,保证球体在加工过程中受压稳定,提升了加工效率和精度,有利于上述球体研磨设备在球体精密加工技术领域的应用和推广。
搜索关键词: 一种 加载 平衡 微小 球体 研磨 设备
【主权项】:
暂无信息
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