[发明专利]一种具有宽带基模负群速的SSPP单元结构在审

专利信息
申请号: 202310929477.7 申请日: 2023-07-27
公开(公告)号: CN116826331A 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 李伟文;乔迁;李婉丽 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01P1/203;H01P3/00;H01P3/10
代理公司: 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 代理人: 马应森;戴深峻
地址: 361005 福建*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种具有宽带基模负群速的SSPP单元结构,属于微波技术领域。基于人工表面等离激元SSPP产生基膜负群速,实现具有宽带基模负群速的SSPP单元结构。包括介质基板、蚀刻介质基板一面的金属图案,金属图案包括直导体条及其一侧的折叠螺旋环组合体,折叠螺旋环组合体由螺旋环基本单元结构迭代四次形成。直导体条用于实现SSPP的正向高效传输。螺旋环基本单元由8段矩形金属条弯折成半环,半环左右对称相接为一个完整螺旋环基本单元。折叠螺旋环组合体用于实现SSPP的负群速效应。具有宽频带、负群速、高度集成化的特点。在5G通信、成像系统、车载雷达通信、卫星导航等领域有广阔应用前景。
搜索关键词: 一种 具有 宽带 基模负 群速 sspp 单元 结构
【主权项】:
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