[发明专利]一种用于晶圆测试的微探针结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202310925281.0 | 申请日： | 2023-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN116953308A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 王磊 | 申请（专利权）人： | 江苏信息职业技术学院 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;H01L23/544;H01L21/66;G01R31/28 |
| 代理公司： | 南京灿烂知识产权代理有限公司 32356 | 代理人： | 朱金良 |
| 地址： | 214000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种用于晶圆测试的微探针结构及其制备方法，用于晶圆测试的微探针结构包括PCB板和复合层，所述PCB板上具有多个平行排列的互连通孔，所述互连通孔内填充有导电部件，所述PCB板侧边具有键合部件，键合部件内与互连通孔连接的位置具有焊球，复合层与所述焊球连接，所述复合层包括扩散阻挡层和种子层，所述复合层具有与互连通孔对应的孔道，所述孔道内具有导电金属，本发明制备的晶圆测试的微探针结构含有微凸点的晶圆测试中对微凸点的擦伤痕迹微乎其微，可以实现尖端直径小于1微米的超小探针，并且本发明采用晶圆级工艺，成本低、可靠性较高，而且微探针阵列的密度较传统方法可以大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 测试 探针 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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