[发明专利]一种Mini LED屏封装胶膜、制备方法及封装方法有效
| 申请号： | 202310913173.1 | 申请日： | 2023-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN116622320B | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 赖锐豪;张祖华;陈循军;禤靖;郭清兵;龙梦霞;谭乐文;吴逸鸿;朱凯东;郑华桂;邓晓宁 | 申请（专利权）人： | 广州硅芯材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J163/00;C09J163/10;C09J167/06;C09J175/14;C09J11/04;C09J7/10;C09J7/30;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳市辉泓专利代理有限公司 44510 | 代理人： | 潘晓铭 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供的一种Mini LED屏封装胶膜、制备方法及封装方法，包括环氧树脂、UV树脂、硅微粉、活性稀释剂、无溶剂型碳黑色浆以及气相二氧化硅采用相容性良好的光‑热双固体系，光‑热双固体系下不同高分子链分段固化交联缠绕，柔韧的UV组分与刚性的环氧组分搭配有利于固化内应力的释放，从而降低固化翘曲程度，使用不同粒径及折射率的熔融硅微粉进行复配，通过粉体堆叠的密集程度来优化翘曲率、透光率、雾度以及导热性，先采用UV固化反应将光敏‑环氧复合胶制成半固化膜，再利用热固方式将膜材辊压贴合封装于直显面板上制成直显屏，无需使用溶剂，解决现有技术制膜厚度均匀性差、翘曲程度高的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mini led 封装 胶膜 制备 方法 | ||
【主权项】：
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