[发明专利]大尺寸双/多层柔性织物基底薄膜电路及其制备方法在审
| 申请号： | 202310911132.9 | 申请日： | 2023-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN116828700A | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 肖红;代国亮;王刚;王焰 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军军事科学院系统工程研究院 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/09;H05K1/14;H05K3/12;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京丰浩知识产权代理事务所(普通合伙) 11781 | 代理人： | 姜丽丽 |
| 地址： | 100141*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种大尺寸双层柔性织物基底薄膜电路，其包括从下至上依次叠合的织物衬底、热塑性薄膜、第一电路层、绝缘薄膜、第二电路层和绝缘封装薄膜；绝缘封装薄膜设有第一透孔以供外部电子元件与第二电路层或第一电路层电性连接；绝缘薄膜设有第二透孔以供第一电路层和第二电路层之间或外部电子元件与第一电路层电性连接。本发明仅可满足一些特殊场合的用途，简化了可穿戴设备的线路分布，其双层电路间可实现电性连接和良好的绝缘。所述双层柔性织物基底薄膜电路在制备完成后可用水/洗涤剂进行除灰和清洗等操作，具有较好耐久性，由于具有平整的电路印刷基底，使电路横断面保持均匀和规则，有效保证电路中各元件的工作性能。 | ||
| 搜索关键词： | 尺寸 多层 柔性 织物 基底 薄膜 电路 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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