[发明专利]一种带有小型化地平面的圆极化微带贴片天线在审
| 申请号： | 202310903929.4 | 申请日： | 2023-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN116632526A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 潘永生;李仲卿;傅博;董元旦;张庆信 | 申请（专利权）人： | 上海英内物联网科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 田凌涛 |
| 地址： | 201399 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带有小型化地平面的圆极化微带贴片天线，基于自上至下依次设置圆极化贴片天线本体（2）、介质基板（1）、矩形金属地平面（4），在圆极化贴片天线本体（2）表面设计馈电点（3）与U形槽（5）组合结构，并配合矩形金属地平面（4）外周各枝节组中长枝节（6）的设计，构建所设计圆极化微带贴片天线；并在圆极化贴片天线本体（2）外周设计微调贴片（7）、以及针对各枝节组中增设短枝节（8）做进一步设计，进一步在控制天线整体体积的同时，提升天线工作效率；设计所获圆极化微带贴片天线具有定向圆极化辐射、小尺寸、低后瓣、大轴比带宽的特点，并具有良好的阻抗匹配、以及足够的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 小型化 平面 极化 微带 天线 | ||
【主权项】：
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