[发明专利]一种带有小型化地平面的圆极化微带贴片天线在审
申请号: | 202310903929.4 | 申请日: | 2023-07-24 |
公开(公告)号: | CN116632526A | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 潘永生;李仲卿;傅博;董元旦;张庆信 | 申请(专利权)人: | 上海英内物联网科技股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 田凌涛 |
地址: | 201399 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 小型化 平面 极化 微带 天线 | ||
1.一种带有小型化地平面的圆极化微带贴片天线,其特征在于:包括介质基板(1)、圆极化贴片天线本体(2)、馈电点(3)、矩形金属地平面(4)、以及四个分别与矩形金属地平面(4)四边一一对应的枝节组;
其中,圆极化贴片天线本体(2)为矩形形状,圆极化贴片天线本体(2)以其与介质基板(1)相平行的姿态、设置于介质基板(1)的其中一表面上,并定义介质基板(1)的该表面为其顶面,圆极化贴片天线本体(2)上设置贯穿其两面的U形槽(5),U形槽(5)用于调整圆极化贴片天线本体(2)的天线阻抗,馈电点(3)设置于圆极化贴片天线本体(2)上背向介质基板(1)的表面上,且馈电点(3)的设置位置位于U形槽(5)的开口位置、或者位于U形槽(5)的半包围区域内部;
矩形金属地平面(4)以其与介质基板(1)相平行的姿态、设置于介质基板(1)的另一表面上,并定义介质基板(1)的该表面为其底面,且沿垂直于介质基板(1)表面的投影方向,圆极化贴片天线本体(2)的投影位于矩形金属地平面(4)的投影内;
各枝节组分别均包括由金属走线构成的长枝节(6),各枝节组中的长枝节(6)分别设置于介质基板(1)底面、位于矩形金属地平面(4)上对应边的外侧位置,且各枝节组中长枝节(6)上的其中一端分别对接矩形金属地平面(4)上的对应边,以及定义各枝节组中长枝节(6)上的另一端为长枝节(6)的远端,矩形金属地平面(4)上两两彼此相对边分别所连接的两长枝节(6)呈中心对称分布。
2.根据权利要求1所述一种带有小型化地平面的圆极化微带贴片天线,其特征在于:还包括四个分别与各枝节组一一对应的微调贴片(7),各微调贴片(7)分别设置于介质基板(1)上、圆极化贴片天线本体(2)的所设面上,且各微调贴片(7)的位置分别与对应枝节组中长枝节(6)上远端位置相对应,由各微调贴片(7)用于调节各枝节组中长枝节(6)的谐振频率。
3.根据权利要求2所述一种带有小型化地平面的圆极化微带贴片天线,其特征在于:定义分别以圆极化贴片天线本体(2)矩形形状各顶点为起点、沿圆极化贴片天线本体(2)中心到顶点所在直线、指向圆极化贴片天线本体(2)外侧方向的射线,各枝节组中长枝节(6)上远端的位置分别一一对应各射线的位置。
4.根据权利要求1所述一种带有小型化地平面的圆极化微带贴片天线,其特征在于:所述四个枝节组分别还包括由金属走线构成的短枝节(8),各枝节组中的短枝节(8)分别设置于介质基板(1)底面、位于矩形金属地平面(4)上对应边的外侧位置,且各枝节组中短枝节(8)上的其中一端分别对接矩形金属地平面(4)上的对应边,矩形金属地平面(4)上两两彼此相对边分别所连接的两短枝节(8)呈中心对称分布,由各枝节组中的短枝节(8)用于微调轴比零点位置。
5.根据权利要求1所述一种带有小型化地平面的圆极化微带贴片天线,其特征在于:各枝节组中长枝节(6)上的远端分别对接介质基板(1)的边缘。
6.根据权利要求1所述一种带有小型化地平面的圆极化微带贴片天线,其特征在于:U形槽(5)开口的指向方向背向圆极化贴片天线本体(2)的中心位置。
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