[发明专利]一种用于探针卡上连接器与PCB板的自动铆接设备有效
| 申请号： | 202310897765.9 | 申请日： | 2023-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN116618571B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 郭西彪;邹斌;罗雄科 | 申请（专利权）人： | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B21J15/10 | 分类号： | B21J15/10;B21J15/32;B21J15/38;B21J15/28;G01R3/00 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 赵然 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海）自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供一种用于探针卡上连接器与PCB板的自动铆接设备，涉及半导体技术领域，包括水平移栽机构、自动送料机构、自动上料机构、上模组机构、下模组机构，所述水平移栽机构用于实现PCB板的位移及定位；所述自动送料机构用于将连接器组件放置于所述PCB板上，其中所述连接器组件上方定位有至少一个铆钉；所述自动上料机构用于将与所述铆钉适配的铆片定位至所述PCB板下方、与所述铆钉对应位置；在所述上模组机构、所述下模组机构的共同作用下，压紧所述铆钉、所述连接器组件、所述PCB板以及所述铆片，并通过所述铆钉与所述铆片的配合实现所述连接器组件与所述PCB板的铆接，实现了良好的上料定位及高效铆接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 探针 连接器 pcb 自动 铆接 设备 | ||
【主权项】：
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