[发明专利]一种用于描述器件性能特征的版图结构、制作及测试方法在审
| 申请号： | 202310893598.0 | 申请日： | 2023-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN116930711A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陈燕宁;王凯;杨欣欢;桑倩倩;刘芳;王传政;马文哲 | 申请（专利权）人： | 北京芯可鉴科技有限公司;北京智芯微电子科技有限公司;杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 朱月芬 |
| 地址： | 100000 北京市昌平区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于描述器件性能特征的版图结构、制作及测试方法。本发明设计的版图结构能够在12个pad中放下14个器件，解决同时提供高测量精度并节省布局空间的问题。本发明布局满足如下条件：①使用相同焊盘B；②版图结构中NMOS1、NMOS3、NMOS5、NMOS7、NMOS9、NMOS11和NMOS13共享相同的一个sourcepadS1和一个gatepadG1；③版图结构中的NMOS2、NMOS4、NMOS6、NMOS8、NMOS10、NMOS12和NMOS14共享相同的另一个sourcepadS2和另一个gatepadG2；④NMOS1和NMOS2共享相同的一个drainpadD1。同时本发明通过测量IdVg和IdVd，消除版图结构中产生的寄生电阻的方法。本发明解决了同时提供高测量精度并节省布局空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 描述 器件 性能 特征 版图 结构 制作 测试 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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