[发明专利]一种三维负泊松比超材料单胞与阵列结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202310888437.2 | 申请日： | 2023-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN116920169A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王鲁宁;高加起;李亚庚 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | A61L27/04 | 分类号： | A61L27/04;A61L27/56;A61F2/28;B22F1/14;B22F1/142;B22F10/28;B22F5/10;B33Y10/00;B33Y40/10;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 北京翔宇专利代理事务所(普通合伙) 11960 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种三维负泊松比超材料单胞与阵列结构及其制造方法，尤其涉及骨科医疗器械技术领域，本发明所述单胞结构由连接杆内凹连接构成，各连接杆的杆径相等，所述单胞结构还设有外接加强杆，外接加强杆为圆形截面的圆柱状杆，各外接加强杆用以与相邻单胞结构的内凹节点连接，定义设有外接加强杆的单胞结构为A型加强单胞结构，所述单胞结构还设有内接加强杆，内接加强杆为圆形截面的圆柱状杆，各内接加强杆用以连接同一单胞结构内相对的两个内凹节点，定义设有内接加强杆的单胞结构为B型加强单胞结构，阵列结构由各单胞结构之间顶点阵列连接构成。本发明丰富了三维负泊松比设计，提高了医学领域负泊松比结构的力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 泊松比 材料 阵列 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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