[发明专利]接口夹紧结构、壳体及电子产品在审

专利信息
申请号: 202310875900.X 申请日: 2023-07-17
公开(公告)号: CN116937250A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 郭建亨;连浩仲;刘昶贤;王韦翔;黄咏涵;陈俊男;黄俊鸿 申请(专利权)人: 合肥联宝信息技术有限公司
主分类号: H01R13/639 分类号: H01R13/639;H01R13/24
代理公司: 北京乐知新创知识产权代理事务所(普通合伙) 11734 代理人: 张永喆
地址: 230601 安徽省合肥市经济技*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及电子产品触摸板技术领域,尤其涉及一种接口夹紧结构、壳体及电子产品及电子产品,该结构包括安装件和夹紧件;安装件包括安装部和连接部,安装部用于与接口夹紧结构所连结构连接,连接部与夹紧件连接;夹紧件包括接口主体和抵接板,抵接板位于接口主体的一端并水平向外延伸,连接部包括弹片,抵接板与弹片叠加设置,并且抵接板位于弹片和所连结构之间;弹片向抵接板施加弹力,使接口主体保持常闭状态。本发明技术方案中,采用模块化设计,安装件具有弹性功能,可满足夹紧件的使用需求,并且使用安装件即可实现夹紧件的安装,无需额外的旋转或扭转即可完成装配。
搜索关键词: 接口 夹紧 结构 壳体 电子产品
【主权项】:
暂无信息
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