[发明专利]芯片功耗分析方法及装置、计算机可读介质和电子设备在审
| 申请号： | 202310857127.4 | 申请日： | 2023-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN116933710A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李文浩 | 申请（专利权）人： | 深圳市德明利技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/367 | 分类号： | G06F30/367;G06F119/06 |
| 代理公司： | 深圳卓正专利代理事务所(普通合伙) 44388 | 代理人： | 万正平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种芯片功耗分析方法和装置。本申请的芯片功耗分析方法包括：获取芯片实例模型，其中所述芯片实例模型中包括顶层模块和位于所述顶层模块下的一个或多个子模块；按照所述一个或多个子模块的供电需求划分一个或多个功耗域；根据所述一个或多个功耗域创建对应的一个或多个功耗组；分析所述一个或多个功耗组中每一个功耗组的功耗；分析所述芯片实例模型的全芯片总功耗；根据所述全芯片总功耗和所述一个或多个功耗组的功耗生成功耗报告。本申请的芯片功耗分析方法可基于功耗域分组输出功耗分析信息。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 功耗 分析 方法 装置 计算机 可读 介质 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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