[发明专利]基于陶瓷封装的三维堆叠SOP信道集成架构在审
| 申请号： | 202310838479.5 | 申请日： | 2023-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN116939956A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李光;蔡喆;余宽;杨萍;钟鸣海;徐照旭;田爽;李颖凡;熊文毅;李凯;蒋涛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十研究所 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 管高峰 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于陶瓷封装的三维堆叠SOP信道集成架构，包括盖板、微带线、键合丝、射频联通金属孔、类同轴屏蔽金属孔、台阶联通区、壳外BGA球、堆叠BGA球、低频联通金属孔、内层走线、多层板金属孔、载板、陶瓷基板和金属围框，盖板和陶瓷基板通过金属围框连接形成安装腔，安装腔内设置有多层载板，层间通过堆叠BGA球进行支撑、共地及信号屏蔽，且层间各类电信号通过台阶联通区内的射频联通金属孔、类同轴屏蔽金属孔、低频联通金属孔联通，并通过微带线和键合丝键合至载板上，载板通过微带线、内层走线和多层板金属孔联通各类电信号。本发明可解决现有信道设备集成度低、体积大、重量重、标准化差、研发周期长、成本高等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 陶瓷封装 三维 堆叠 sop 信道 集成 架构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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