[发明专利]电路板的底吹浸没式熔融分离装置及方法在审
| 申请号： | 202310836412.8 | 申请日： | 2023-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN116926340A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 林雄超;戚川 | 申请（专利权）人： | 中国矿业大学（北京） |
| 主分类号： | C22B21/00 | 分类号： | C22B21/00;C22B7/00 |
| 代理公司： | 北京智桥联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11560 | 代理人： | 申庆海 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种电路板的底吹浸没式熔融分离装置及方法，装置中，熔池本体包括穿设于一侧中上部以导入电路板的进料管以及设于底部的燃烧孔，至少一个熔池燃烧器布置于熔池底部以提供热源，熔池燃烧器具有伸入熔池底部的燃烧孔的燃烧器喷口，沉淀池连通熔池本体，沉淀池的底部高于熔池本体的底部，沉淀池包括位于远离熔池本体一侧的放铜口和放渣口、位于靠近熔池本体另一侧上部的用于导出来自熔池本体的烟气的烟气通道以及位于靠近熔池本体另一侧下部的用于流通的流通通道，挡板自沉淀池靠近熔池本体另一侧朝熔池本体延伸，烟气出口设于沉淀池顶端且远离熔池本体一侧，烟气出口气体连通烟气通道。本装置热效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 浸没 熔融 分离 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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