[发明专利]一种SOC芯片及测试方法和系统在审
| 申请号： | 202310811918.3 | 申请日： | 2023-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN116908660A | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 王廷纯;周留洋;陈明波;詹晖 | 申请（专利权）人： | 成都环宇芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/317 | 分类号： | G01R31/317;G01R31/319 |
| 代理公司： | 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 610000 四川省成都市中国（四川）*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种SOC芯片及测试方法和系统，涉及集成电路技术。本发明提供的SOC芯片包括测试电路单元(T‑Uint)和被测电路单元；所述测试电路单元(T‑Uint)包括：测试I/O引脚、测试I/O通路控制器、测试I/O属性控制器、测试模式进入控制器、测试操作模式控制器、测试总线模式控制器、测试总线主从控制器；所述测试I/O引脚用于测试主机与SOC芯片的通信及控制通路。本发明采用结构化的测试电路单元设计，适用于不同的SOC芯片的测试需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 soc 芯片 测试 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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