[发明专利]封装模组在审
| 申请号： | 202310808695.5 | 申请日： | 2023-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN116938186A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 刘园园;王德信;曾辉;王学斌 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03F3/68;H03G3/30 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 陈小娟 |
| 地址： | 266101 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提出了一种封装模组，封装模组包括基板、生物电信号接入端和滤波电路。滤波电路设置于基板上，滤波电路的输入端与生物电信号接入端电连接，滤波电路具有用于接入外部滤波器件的滤波参数接入端。本发明节省封装模组内部的布线面积，降低其内部电路设置的复杂度，提高封装模组的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 模组 | ||
【主权项】：
暂无信息
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