[发明专利]一种压力传感器在审
| 申请号： | 202310803040.9 | 申请日： | 2023-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN116858422A | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 王小平;曹万;杨军;李凡亮;王红明;梁世豪 | 申请（专利权）人： | 武汉飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖开发区高新大道*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种能够使改善压力测量组件与插针之间的落差以使其满足键合要求的压力传感器，其包括：外壳，其限定一安装腔；设置于安装腔内的压力测量组件，包括将安装腔分隔为正侧腔与背侧腔的基板及封堵于基板上开设的一压力孔正向一端的压力元件，基板的正面设置有处理电路及与处理电路连接的多个焊盘，压力孔的背向一端连通至背侧腔，压力元件与处理电路电连接；若干个压力接口，其连通至背侧腔；固定于外壳上并与多个焊盘对应设置的多个插针，其内侧一端伸入正侧腔内并具有一连接平面；及至少一个金属垫片；及键合引线，其一端连接于连接平面上或对应的金属垫片表面，另一端连接于焊盘表面或对应的金属垫片表面，键合引线的至少一端连接有一个金属垫片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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