[发明专利]提高测试仪同测芯片数的方法在审

专利信息
申请号: 202310798041.9 申请日: 2023-06-30
公开(公告)号: CN116955031A 公开(公告)日: 2023-10-27
发明(设计)人: 朱渊源 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: G06F11/22 分类号: G06F11/22
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 周耀君
地址: 201203 上海市浦东新区中*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种提高测试仪同测芯片数的方法,包括:提供测试仪,测试仪包括多个数字IO通道;提供若干待测的芯片,芯片包括一个信号IO管脚,对于每个芯片的信号IO管脚都分配两个数字IO通道,第一数字IO通道直接连接到信号IO管脚上,第二数字IO通道串联一个电阻连接到信号IO管脚上;利用第一数字IO通道做输出驱动和输入比较测试;利用第二数字IO通道通过不同的状态测试芯片的输入输出信号,输出信号包括电流负载能力。第二数字IO通道串联一个电阻连接到信号IO管脚,第二数字IO通道通过不同的状态起到负载电流的作用。在测试仪包含的通道中,不是所有通道都具备电流负载测试功能的工况下,提升芯片CP测试的同测能力。
搜索关键词: 提高 测试仪 芯片 方法
【主权项】:
暂无信息
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