[发明专利]一种光纤传感器的封装装置在审
| 申请号： | 202310760627.6 | 申请日： | 2023-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN116929421A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 张昌金 | 申请（专利权）人： | 北京金迈捷科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01D5/353 | 分类号： | G01D5/353;G01D11/26 |
| 代理公司： | 北京壹川鸣知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11765 | 代理人： | 周锦涛 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于光线传感器技术领域，具体的说是一种光纤传感器的封装装置，包括封装底座；所述封装底座的顶部放置有安装块；所述封装底座的顶部固接有多个呈圆周阵列规律排列的反向齿；所述封装底座的顶部设有封装顶盖；所述封装顶盖罩设在安装块的顶部位置处；所述封装顶盖的内部滑动连接有扣接块；所述扣接块与封装顶盖之间固接有弹簧；所述扣接块设置在对应反向齿的位置处；通过封装顶盖与封装底座扣合对安装块进行固定，同时通过弹簧推动压板压动放置槽内部的光纤传感器，对光纤传感器进行固定的结构设计，实现了可使得光纤传感器的安装拆卸更加方便的功能，有效地解决了采用粘接胶对传感器与封装外壳进行粘接后，难以对传感器进行拆卸的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 传感器 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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