[发明专利]一种具有高热导率和低温韧性的块体钨合金及其制备方法在审
申请号: | 202310733517.0 | 申请日: | 2023-06-20 |
公开(公告)号: | CN116770148A | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
发明(设计)人: | 宋久鹏;史巾搏;梁孟霞 | 申请(专利权)人: | 西华大学 |
主分类号: | C22C27/04 | 分类号: | C22C27/04;C22C1/04;B22F9/22;B22F3/04;B22F3/10;B22F3/17 |
代理公司: | 成都方圆聿联专利代理事务所(普通合伙) 51241 | 代理人: | 邓永红 |
地址: | 610039 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: |
本发明中公开了一种具有高热导率和低温韧性的块体钨合金。本发明同时公开了该块体钨合金的制备方法,包括以下步骤:S1、制备掺K钨粉:将蓝色氧化钨与K |
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搜索关键词: | 一种 具有 高热 低温 韧性 块体 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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