[发明专利]一种超级计算机电路板贴片封装装置

摘要

本发明涉及电路板封装技术领域，且公开了一种超级计算机电路板贴片封装装置，包括装置主体，所述装置主体顶端前侧面固定连接有升降单元，所述升降单元顶部滑动连接有伸缩夹持单元，所述升降单元侧端固定设置有上料单元，所述装置主体顶端中部同样设置有结构相同的升降单元、伸缩夹持单元和上料单元，所述装置主体顶部固定设置有应急处理单元，所述装置主体顶端后侧固定设置有刮胶单元，通过刮胶单元的工作，在装置点胶结束后，刮胶单元可以将两侧多余的硅凝胶刮平并通过存胶箱将这些硅凝胶保存并可回收利用，不仅解决了封装用料回收利用的问题，而且机械化的工作大幅提高生产效率。