[发明专利]射频器件测试连接装置和测试系统有效

专利信息
申请号: 202310719530.0 申请日: 2023-06-16
公开(公告)号: CN116539931B 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 陈胤伯 申请(专利权)人: 荣耀终端有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/00
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 李艳霞;习冬梅
地址: 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种射频器件测试连接装置和测试系统,射频器件测试连接装置包括EVB板、测试插座、第一匹配模块和第二匹配模块。EVB板包括用于与测试设备电连接的第一信号端和第二信号端。测试插座设于EVB板上,且测试插座可以设有用于与射频器件电连接的第一连接端和第二连接端。第一匹配模块设于EVB板上且电连接于第一信号端,第一匹配模块可以实现对所述第一信号端的阻抗匹配。第二匹配模块设于EVB板上且电连接于第二信号端,第二匹配模块可以实现对第二信号端的阻抗匹配。本申请的射频器件测试连接装置和测试系统可以大幅提升射频器件的测试效率和测试准确性。
搜索关键词: 射频 器件 测试 连接 装置 系统
【主权项】:
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