[发明专利]射频器件测试连接装置和测试系统

权利要求书

1.一种射频器件测试连接装置，电连接于射频器件和测试设备之间，其特征在于，包括EVB板、测试插座、第一匹配模块和第二匹配模块；

所述EVB板包括用于与所述测试设备电连接的第一信号端和第二信号端；

所述测试插座设于所述EVB板上，所述测试插座设有用于与所述射频器件电连接的第一连接端和第二连接端，所述第一连接端和第二连接端分别电连接所述第一信号端和所述第二信号端；

所述第一匹配模块设于所述EVB板上且电连接于所述第一信号端，所述第一匹配模块用于对所述第一信号端进行阻抗匹配；

所述第二匹配模块设于所述EVB板上且电连接于所述第二信号端，所述第二匹配模块用于对所述第二信号端进行阻抗匹配。

2.根据权利要求1所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，

所述EVB板还包括用于与所述测试设备电连接的第三信号端，所述测试插座设有用于与所述射频器件电连接的第三连接端，所述第三信号端电连接于所述第三连接端。

3.根据权利要求2所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，

所述测试连接装置还包括第三匹配模块，所述第三匹配模块设于所述EVB板上且电连接于所述第三信号端，所述第三匹配模块用于对所述第三信号端进行阻抗匹配。

4.根据权利要求1所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，所述第一信号端和所述第二信号端设置在所述EVB板的相对两侧，所述第一信号端和所述第二信号端相对设置。

5.根据权利要求1所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，

所述第一匹配模块包括第一匹配电路，所述第一匹配电路包括第一可调电感、第一可调电容和第一开关，所述第一开关的第一端电连接于所述第一信号端，所述第一开关的第三端通过所述第一可调电容电连接于所述测试插座的第一连接端，所述第一开关的第二端通过所述第一可调电感电连接于所述测试插座的第一连接端，所述第一开关的第四端电连接于所述测试插座的第一连接端。

6.根据权利要求5所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，

所述第一匹配模块还包括第二匹配电路，所述第二匹配电路包括第二可调电感、第二可调电容和第二开关，所述第二开关的第一端电连接于所述第一信号端，所述第二开关的第三端通过所述第二可调电容电连接于所述EVB板的接地端，所述第二开关的第二端通过所述第二可调电感电连接于所述EVB板的接地端，所述第二开关的第四端悬空。

7.根据权利要求6所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，

所述第一匹配模块还包括第三匹配电路，所述第三匹配电路包括第三可调电感、第三可调电容和第三开关，所述第三开关的第一端电连接于所述第一信号端，所述第三开关的第三端通过所述第三可调电容电连接于所述EVB板的接地端，所述第三开关的第二端通过所述第三可调电感电连接于所述EVB板的接地端，所述第三开关的第四端悬空。

8.根据权利要求1所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，

所述第二匹配模块包括第四匹配电路，所述第四匹配电路包括第四可调电感、第四可调电容和第四开关，所述第四开关的第一端电连接于所述第二信号端，所述第四开关的第三端通过所述第四可调电容电连接于所述测试插座的第二连接端，所述第四开关的第二端通过所述第四可调电感电连接于所述测试插座的第二连接端，所述第四开关的第四端电连接于所述测试插座的第二连接端。

9.根据权利要求8所述的射频器件测试连接装置，其特征在于，

所述第二匹配模块还包括第五匹配电路，所述第五匹配电路包括第五可调电感、第五可调电容和第五开关，所述第五开关的第一端电连接于所述第二信号端，所述第五开关的第二端通过所述第五可调电容电连接于所述EVB板的接地端，所述第五开关的第三端通过所述第五可调电感电连接于所述EVB板的接地端，所述第五开关的第四端悬空。