[发明专利]一种地轨式激光切割机下料装置及使用方法在审
| 申请号： | 202310717868.2 | 申请日： | 2023-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN116690000A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 李旺旺 | 申请（专利权）人： | 安徽汉超智能装备科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/38;B23K26/08;B65G41/02;B65G23/06 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 孙艳敏 |
| 地址： | 243131 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于下料技术领域，公开一种地轨式激光切割机下料装置，包括两条地轨，所述地轨上设置有下料机构、送料机构、激光切割机构，所述下料机构位于所述送料机构的下端，所述送料机构位于所述激光切割机构的下端；所述下料机构包括下料输送板，所述下料输送板的其中一端的下表面转动连接有主动转动轴，所述主动转动轴的两端固定连接有主动链轮；所述下料输送板的其中另一端的下表面转动连接有从动转动轴，所述从动转动轴的两端固定连接有从动链轮；位于所述下料输送板同一侧的所述主动链轮与所述从动链轮之间啮合连接有链条，所述链条之间固定连接有若干个下料推板；能够对板材切割后的小板材工件进行自动化下料收集。 | ||
| 搜索关键词： | 种地 激光 切割机 装置 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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