[发明专利]锦绣杜鹃HSFB3基因在增强植物抗高温胁迫中的应用在审

专利信息
申请号: 202310706496.3 申请日: 2023-06-15
公开(公告)号: CN116514943A 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 申建双;程和丰;金松恒;李雪芹 申请(专利权)人: 浙江农林大学暨阳学院
主分类号: C07K14/415 分类号: C07K14/415;C12N15/29;C12N15/82;A01H5/10;A01H5/00;A01H6/20
代理公司: 绍兴市寅越专利代理事务所(普通合伙) 33285 代理人: 陈彩霞
地址: 312000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明属于基因工程技术领域,具体涉及锦绣杜鹃HSFB3基因在增强植物抗高温胁迫中的应用。本发明是首次发现锦绣杜鹃HSFB3基因对高温胁迫敏感,通过对HSFB3基因进行超表达,使得该基因表达水平提高后,植物抗高温胁迫的能力明显增强,呈现出显著的高温抗性,可以用于基因编辑分子育种,为培育抗高温胁迫的植物品种提供依据,且为抗高温胁迫观赏植物的种质创新提供了新途径。因此,HSFB3基因是一种适用于创制和选育抗高温植物的新材料和新品种的新基因资源,对于植物耐热品种选育具有较重要意义。
搜索关键词: 锦绣 杜鹃 hsfb3 基因 增强 植物 高温 胁迫 中的 应用
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