[发明专利]锦绣杜鹃HSFB3基因在增强植物抗高温胁迫中的应用在审

专利信息
申请号: 202310706496.3 申请日: 2023-06-15
公开(公告)号: CN116514943A 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 申建双;程和丰;金松恒;李雪芹 申请(专利权)人: 浙江农林大学暨阳学院
主分类号: C07K14/415 分类号: C07K14/415;C12N15/29;C12N15/82;A01H5/10;A01H5/00;A01H6/20
代理公司: 绍兴市寅越专利代理事务所(普通合伙) 33285 代理人: 陈彩霞
地址: 312000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 锦绣 杜鹃 hsfb3 基因 增强 植物 高温 胁迫 中的 应用
【权利要求书】:

1.锦绣杜鹃HSFB3基因在增强植物抗高温胁迫中的应用。

2.锦绣杜鹃HSFB3基因,其特征在于,所述基因的核苷酸序列如SEQ ID No.1所示。

3.根据权利要求2所述的锦绣杜鹃HSFB3基因,其特征在于,所述基因编码的蛋白的氨基酸序列如SEQ ID NO.2所示。

4.重组超表达载体,其特征在于,包括空载体和插入在所述空载体中的权利要求2或3所述的基因。

5.工程菌,其特征在于,包括宿主细胞和转入所述宿主细胞中的权利要求4所述的重组超表达载体。

6.权利要求4所述的重组超表达载体在改良植物对高温耐受性的遗传育种中的应用。

7.增强物抗高温胁迫的方法,其特征在于,将权利要求4中的重组超表达载体通过农杆菌介导法导入待改良植物中。

8.根据权利要求7所述的增强物抗高温胁迫的方法,其特征在于,所述植物为拟南芥。

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